Instituto de Física de São Carlos – IFSC/USPSouza, Milton Ferreira deMagalhães, Washington Luiz EstevesAgnelli, José Augusto Marcondes2016-11-012016-11-012002-09-17http://repositorio.ifsc.usp.br/handle/RIIFSC/8422A presente invenção refere-se a materiais compósitos: termoplástico, fibra vegetal e/ou pó de madeira e cerâmica. A fibra vegetal lignocelulósica, preferencialmente fibras ou pó de madeira, são misturadas com polímeros termoplásticos, preferencialmente poliéteres, poliésteres ou náilons. Esta mistura é feita na temperatura de fusão do polímero, ou um pouco maior, mas deve ser inferior a temperatura de degradação das fibras orgânicas. A fibra vegetal ou o pó de madeira são misturados diretamente com o polímero termoplástico, preferencialmente poliacetal. A porcentagem em peso de fibra varia entre 20 e 80%. A mistura apresenta alta resistência a compressão além de excelente estabilidade térmica comparada ao polímero isoladamente. A gama de compósitos assim preparados encontra aplicação nas indústrias que empregam a madeira maciça e pode substituir as resinas de acetais na fabricação de artefatos para a indústria em geral e em particular para as de autopeças. A excepcional capacidade de adesão do poliacetal à madeira permite a colagem madeira-madeira empregando-se a técnica de aquecimento elétrico do compósito polímero-pó condutor elétrico, por exemplo por RF, corrente elétrica, etc. O pó cerâmico, de preferência TiO~ 2~, tem por finalidades: agir como catalisador na decomposição do formaldeído, efeito estético, aumento da dureza superficial, efeito antichama e proteção contra U.V..2 p.DigitalporAcesso abertoMATERIAIS COMPÓSITOSFIBRAS VEGETAISMADEIRACERÂMICAIFSC - SBIFundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - FAPESP (BR/SP) / Universidade de São Paulo - USP (BR/SP)