Advanced characterisation techniques for probing buried interfaces and film morphology in organic eletronic

dc.contributorInstituto de Física de São Carlos – IFSC/USPpt_BR
dc.contributor.authorFaria, Roberto Mendonça
dc.date.accessioned2015-12-08T18:10:31Z
dc.date.available2015-12-08T18:10:31Z
dc.date.issued2015-12-08
dc.description.abstractNesse projeto de colaboração entre os grupos do Imperial College London (IC) e do IFSC/USP pretende-se unir orças para resolver alguns dos problemas científicos e tecnológicos atuais mais críticos relacionados ao desenvolvimento da eletrônica orgânica. Optamos por concentrar em questões fundamentais, relacionadas com a natureza dos sistemas orgânicos: efeitos de interfaces metal/polímero e sua relação com a estrutura química das moléculas, e fenômenos que correlacionam efeitos de processamento com as propriedades de filmes semicondutores orgânicos. O nosso objetivo é o de combinar conhecimentos sobre as técnicas avançadas de caracterização a fim de melhorar a capacidade de investigação sobre as propriedades dos materiais e interfaces. O foco principal aplicação será a de energia solar fotovoltaica (PV), principalmente pelo fato do grande conhecimento sobre a ciência de células fotovoltaicas orgânicas que detém a equipe do IC Imperial, e também pelo alto potencial de aplicação e desenvolvimento industrial de novas tecnologias de energia solar no Brasil. Por outro lado, o tema de pesquisa em semicondutores orgânicos vai além dos fotovoltaicos e incluem um gama de outros dispositivos eletrônicos como os transistores por efeito de campo e os diodos luminescentes.pt_BR
dc.description.notesOutorgado: Prof. Dr. Roberto Mendonça Faria; Universidade de São Paulo, USP, Instituto de Física de São Carlos, IFSC, Departamento de Física e Ciência dos Materiais, FCM, Grupo de Polímeros "Prof. Bernhard Gross", São Carlos, SP, Brasil.pt_BR
dc.description.notesPesquisador responsável no exterior: Prof. Dr. Jenny Nelson; Imperial College London, London, Inglaterra.pt_BR
dc.description.notesProjeto desenvolvido em convênio/acordo de cooperação com a FAPESP e Imperial College, Reino Unido.pt_BR
dc.description.sponsorshipFAPESP (14/50459-2)pt_BR
dc.format1 p.pt_BR
dc.format.mediumDigitalpt_BR
dc.identifier.urihttp://repositorio.ifsc.usp.br/handle/RIIFSC/5983
dc.language.isoporpt_BR
dc.rightsAcesso abertopt_BR
dc.subjectEletrônica orgânicapt_BR
dc.subjectSemicondutores (físico-química)pt_BR
dc.subjectPropriedades dos materiaispt_BR
dc.subjectDiodospt_BR
dc.subjectCooperação técnicapt_BR
dc.subject.classificationIFSC - FCMpt_BR
dc.titleAdvanced characterisation techniques for probing buried interfaces and film morphology in organic eletronicpt_BR
dc.type.categoryPesquisapt_BR
usp.date.end2016-10-31
usp.date.initial2014-11-01
usp.date.ratification2014
usp.description.localSão Carlos, SP, Brasilpt_BR
usp.isreferencedbyhttp://www.bv.fapesp.br/pt/auxilios/87976/advanced-characterisation-techniques-for-probing-buried-interfaces-and-film-morphology-in-organic-el/pt_BR

Arquivos

Pacote original

Agora exibindo 1 - 1 de 1
Imagem de Miniatura
Nome:
Advanced characterisation techniques for probing buried i...pdf
Tamanho:
137.49 KB
Formato:
Adobe Portable Document Format

Licença do pacote

Agora exibindo 1 - 1 de 1
Nenhuma Miniatura Disponível
Nome:
license.txt
Tamanho:
849 B
Formato:
Item-specific license agreed upon to submission
Descrição:

Coleções