Material compósito : termoplástico, fibra vegetal e/ou pó de madeira e cerâmica

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dc.contributorInstituto de Física de São Carlos – IFSC/USPpt_BR
dc.contributor.authorSouza, Milton Ferreira de
dc.contributor.authorMagalhães, Washington Luiz Esteves
dc.contributor.authorAgnelli, José Augusto Marcondes
dc.date.accessioned2016-11-01T12:28:04Z
dc.date.available2016-11-01T12:28:04Z
dc.date.issued2002-09-17
dc.description.abstractA presente invenção refere-se a materiais compósitos: termoplástico, fibra vegetal e/ou pó de madeira e cerâmica. A fibra vegetal lignocelulósica, preferencialmente fibras ou pó de madeira, são misturadas com polímeros termoplásticos, preferencialmente poliéteres, poliésteres ou náilons. Esta mistura é feita na temperatura de fusão do polímero, ou um pouco maior, mas deve ser inferior a temperatura de degradação das fibras orgânicas. A fibra vegetal ou o pó de madeira são misturados diretamente com o polímero termoplástico, preferencialmente poliacetal. A porcentagem em peso de fibra varia entre 20 e 80%. A mistura apresenta alta resistência a compressão além de excelente estabilidade térmica comparada ao polímero isoladamente. A gama de compósitos assim preparados encontra aplicação nas indústrias que empregam a madeira maciça e pode substituir as resinas de acetais na fabricação de artefatos para a indústria em geral e em particular para as de autopeças. A excepcional capacidade de adesão do poliacetal à madeira permite a colagem madeira-madeira empregando-se a técnica de aquecimento elétrico do compósito polímero-pó condutor elétrico, por exemplo por RF, corrente elétrica, etc. O pó cerâmico, de preferência TiO~ 2~, tem por finalidades: agir como catalisador na decomposição do formaldeído, efeito estético, aumento da dureza superficial, efeito antichama e proteção contra U.V..pt_BR
dc.format2 p.pt_BR
dc.format.mediumDigitalpt_BR
dc.identifier.urihttp://repositorio.ifsc.usp.br/handle/RIIFSC/8422
dc.language.isoporpt_BR
dc.publisherRepública Federativa do Brasil - Ministério do Desenvolvimento, Indústria e do Comércio Exterior - Instituto Nacional da Propriedade Industrialpt_BR
dc.publisher.cityRio de Janeiro, RJ, Brasilpt_BR
dc.rightsAcesso abertopt_BR
dc.rights.holderFundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - FAPESP (BR/SP) / Universidade de São Paulo - USP (BR/SP)pt_BR
dc.subjectMATERIAIS COMPÓSITOSpt_BR
dc.subjectFIBRAS VEGETAISpt_BR
dc.subjectMADEIRApt_BR
dc.subjectCERÂMICApt_BR
dc.subject.classificationIFSC - SBIpt_BR
dc.titleMaterial compósito : termoplástico, fibra vegetal e/ou pó de madeira e cerâmicapt_BR
usp.date.deposit2001-12-14
usp.internacionalizacaoNacionalpt_BR
usp.patent.numberPI 0106351-0 Apt_BR
usp.publisher.countryBrasilpt_BR
usp.researchgroupGRU999pt_BR
usp.subject.classificationintC08L 1/00pt_BR
usp.subject.classificationintC08K 3/20pt_BR
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